PCB上串扰的耦合机理和优化分析模型

被引：14

作者：

吕飞燕

沙斐

机构：

[1] 北京交通大学电子信息工程学院抗电磁干扰研究中心

[2] 北京交通大学电子信息工程学院抗电磁干扰研究中心北京

[3] 北京

来源：

关键词：

耦合电容; 串扰; 优化; 仿真;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN402 [设计];

学科分类号：

摘要：

本文从频域与时域两个方面分析了PCB上的串扰的耦合机理,探究了耦合电容以及近端和远端电阻的影响。针对2-π串扰电路模型所提出的时域上的数学优化模型,明确了信号上升沿对干扰输出的影响。并且利用Hyperlynx软件包进行仿真,比较了耦合电容、耦合长度等的作用结果,仿真结果证明了理论分析的正确性。

引用

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