MCM焊点形态研究方法探讨

倒装焊（ＦＣ）是多芯片组件（ＭＣＭ）裸芯片焊接的主要方法，也是ＭＣＭ的一项关键技术，其焊接质量直接影响ＭＣＭ的性能和可靠性。通过对以ＦＣ技术形成的ＭＣＭ焊点接合部形态问题进行研究，提出了基于应力解析的ＭＣＭ焊点形态设计原理和方法，并对ＭＣＭ焊点热变形模型的建立等问题进行了探讨。