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硅杯式力敏元件的金硅共熔封接
被引：2
作者：
庞世信
李天茂
王丽荣
张迪光
机构：
[1] 沈阳仪器仪表工艺研究所
来源：
关键词：
封接;
硅杯;
共熔;
敏感元件;
电子元件;
力敏元件;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文介绍了国际上广泛采用的金—硅共熔法,它是一种固体封接方法,可使元件的性能得到改善。本文对封接的机理、试验的情况及良好效果进行了说明。图2,表5,参5。
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