AlN基板材料研究进展

被引：6

作者：

孟献丰

朱宏

机构：

[1] 南京工业大学材料学院

[2] 南京工业大学材料学院江苏南京

[3] 江苏南京

来源：

关键词：

导热机理; 基片制备; 金属化; 烧结;

D O I：

10.16825/j.cnki.cn13-1400/tb.2003.01.012

中图分类号：

TN404 [];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

氮化铝 (AlN)以其优异的高热导率、低介电常数、与Si相匹配的热膨胀系数及其它优良的物理化学性能受到了国内外学术界和生产厂家的广泛关注 ,被誉为新一代高密度封装的理想基板材料。详细综述了AlN基板在导热机理、基片制备、金属化和烧结工艺方面的研究进展 ,展望了AlN基板的发展趋势和前景。

引用

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