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铜粉填充的导电涂料
被引：13
作者：
姜振华
赵东辉
林立民
杨松茹
汤心颐
机构：
[1] 吉林大学化学系
来源：
关键词：
导电涂料;
基料;
漆料;
金属粉末;
铜粉;
漆膜表面;
D O I：
暂无
中图分类号：
学科分类号：
摘要：
本文叙述了以铜粉为填料、醇酸树脂为基料的导电涂料的制备,以及漆膜性能的测试方法。讨论了铜粉用量对漆膜表面电阻和使用性能的影响。实验表明,铜粉用量为60～65重量％时,漆膜的屏蔽电磁干扰效果和使用性能最佳。
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