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BGA/CSP封装技术的研究
被引：11
作者：
刘劲松
郭俭
机构：
[1] 日本爱立发有限公司
来源：
关键词：
IC;
封装;
BGA/CSP;
植球机;
D O I：
暂无
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
摘要：
从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位 ,是未来发展的方向 ;致力于成为IC制造大国的中国 ,必须进行相关的技术理论研究
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页码：602 / 604
页数：3
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