半导体制冷的大功率LED模组散热模拟

被引：8

作者：

郑同场 ^{[1
]}

李炳乾 ^{[2
]}

夏正浩 ^{[1
,2
]}

机构：

[1] 华南师范大学光电子材料与技术研究所

[2] 佛山科技学院物理系

来源：

半导体光电 | 2010年 / 31卷 / 02期

关键词：

大功率LED; 半导体制冷器; 制冷系数; 散热器热阻;

D O I：

10.16818/j.issn1001-5868.2010.02.011

中图分类号：

TN312.8 [];

学科分类号：

0803 ;

摘要：

基于热电制冷原理,对采用半导体制冷器制冷的50W大功率LED模组系统散热进行模拟,研究了大功率LED结温(Tj)、半导体制冷器工作状态(冷热端温差ΔT)、散热器热阻(Θh-a)间的关系。模拟结果表明,采用半导体制冷的LED模组系统,存在一个Θh-a的最大限制值,只有Θh-a小于这一限制值时制冷器才能降低LED结温;随着所设计的制冷器ΔT增加,其制冷效率下降,而所要求的散热器散热强度先降低后升高;当Θh-a为定值时,制冷器的ΔT有一个最佳范围;使用多级半导体制冷来给LED模组系统散热更具有价值。

引用

页码：210 / 212+229 +229

页数：4