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二氧化锡颗粒增强银基复合材料的电阻率
被引:6
作者
:
堵永国,白书欣,易畅,张家春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
国防科技大学
堵永国,白书欣,易畅,张家春
机构
:
[1]
国防科技大学
来源
:
功能材料
|
1994年
/ 02期
关键词
:
金属基复合材料,电阻率,触点材料;
D O I
:
暂无
中图分类号
:
TM241 [金属导电材料];
学科分类号
:
0805 ;
080502 ;
080801 ;
摘要
:
根据复合材料的传导理论g-MeO系金属基复合材料电阻率的计算模型,并与Ag-S的实验结果进行了对比。结果分析表明,颗粒增强金属基复合材料的电阻率不仅与基体和颗粒材料的电阻率及颗粒的体积分数有关,还与颗粒粒度及在基体中的分布状态有关。
引用
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页码:150 / 153
页数:4
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烧结Ag-ZnO(8)电触头的性能和显微结构
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