缺陷大小和深度的红外检测

被引：18

作者：

王永茂

郭兴旺

李日华

王飒爽

机构：

[1] 北京航空航天大学机械工程及自动化学院

[2] 北京航空航天大学机械工程及自动化学院北京　

[3] 北京　

来源：

关键词：

红外线检验; 热像图; 温度场; 缺陷; 深度测量;

D O I：

暂无

中图分类号：

TB302 [工程材料试验];

学科分类号：

摘要：

介绍红外层析检测的基本原理。为定量测定缺陷,提出由有缺陷区域表面温度和由表面温差达到最大值的峰值时间确定缺陷深度的两种红外检测方法,同时给出由红外热图像确定缺陷尺寸的方法,结果是这些方法更适合于试件浅表面较大面积的缺陷。

引用

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