电子封装材料用环氧树脂增韧研究进展

被引：10

作者：

曹有名

林尚安

机构：

[1] 中山大学化工学院高分子研究所

[2] 中山大学化工学院高分子研究所广州市

[3] 广州市

来源：

粘接 | 2002年 / 03期

关键词：

环氧树脂; 改性; 增韧;

D O I：

暂无

中图分类号：

TQ323 [缩聚类树脂及塑料];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

未改性环氧树脂固化物存在质脆、冲击性能差等缺点 ,限制了它在复杂环境下的应用。针对这些不足 ,国内外科研工作者对其进行了大量改性研究。文中综述了近年来相关研究领域的研究进展及发展趋势

引用

页码：34 / 38

页数：5

共 8 条

[1] 刚性粒子增韧环氧树脂的研究 [J].

赵世琦 ;

云会明 .

中国塑料, 1999, (09) :37-41

[2] 刚性增韧材料 [J].

吕彦梅 ;

唐华杰 ;

候馨 .

塑料科技, 1999, (01) :3-5

[3] 原位聚合刚性高分子改性环氧树脂的研究(1)对树脂力学性能的影响 [J].

张影 ;

唐小真 ;

徐祥铭 .

高分子材料科学与工程, 1998, (05) :137-138

[4] 聚醚砜增韧环氧树脂的结构与性能 [J].

梁伟荣 ;

王惠民 ;

郑志才 .

热固性树脂, 1997, (04) :12-15

[5] 硝化聚酰亚胺/多官能团环氧树脂的相容性及断裂行为 [J].

陈鸣才 ;

Ｄ．Ｊ．Ｈｏｕｒｓｔｏｎ .

厦门大学学报(自然科学版), 1997, (06) :71-76

[6] 侧链液晶环氧树脂及其固化物的研究 [J].

刘孝波 ;

朱蓉琪 ;

蔡兴贤 .

热固性树脂, 1997, (02) :13-17

[7] 以具有核壳结构的聚丙烯酸酯颗粒增韧环氧树脂胶粘剂 [J].

李已明 ;

王晓敏 ;

白功健 ;

余云照 .

粘接, 1993, (01) :1-4

[8]

聚合物合金[M]. 同济大学出版社 , 封朴编著, 1997

← 1 →