射频磁控溅射(Ti,Al)N薄膜性能的研究

被引：14

作者：

何欣

杨会生

王燕斌

熊小涛

乔利杰

瞿春燕

杨建军

机构：

[1] 北京科技大学材料物理与化学系

来源：

真空科学与技术学报 | 2006年 / 02期

关键词：

磁控溅射; (Ti,Al)N薄膜; 硬度; 等离子体发射光谱;

D O I：

10.13922/j.cnki.cjovst.2006.02.016

中图分类号：

TB383.2 [];

学科分类号：

摘要：

采用射频磁控溅射,用Al靶和Ti靶同时溅射沉积(Ti,Al)N薄膜。研究表明:不同Al靶功率沉积的薄膜中始终存在面心立方结构(B1型),当Al靶功率大于250 W薄膜中面心立方结构(B1型)和六方结构(B4型)共存。随Al成分的增加,B1型结构晶格常数减小,薄膜择优取向由B1型(111)向B4型(002)转变。薄膜表面随Al靶功率增加分别呈岛状、纤维状和柱状增长。(Ti,Al)N薄膜的硬度随Al靶功率的增加呈上升趋势。等离子体发射光谱分析显示,在相同工艺条件下Al靶比Ti靶先进入非金属态溅射模式,导致在相同功率下Al溅射速率低于Ti溅射速率。

引用

页码：142 / 146

页数：5