微电子产品生产的职业危害及控制初探

目的 调查微电子产品生产的工艺特点、作业人员接触职业病危害因素种类及浓(强)度,提出相应的控制措施。方法 对微电子产品生产的生产流程、职业病危害因素种类及现场检测的资料进行收集、整理与分析。结果 生产过程中涉及的各种化学物质、物理因素等职业病危害因素较多,化学物质中高毒类物品较多,如氨、磷化氢、氯化氢、氟化氢、硫化氢等,占47％;浓度虽都未超过职业接触限值,但个别物质如磷化氢、氯化氢、盐酸浓度与职业接触限值较为接近。物理因素测定某些操作工巡视作业点噪声强度达85dB(A)以上,最高达90dB(A);其余如新风量、换气次数、X射线、γ射线等测定结果均符合《工作场所有害因素职业接触限值》。结论 微电子产品生产中的职业危害问题应予以重视,采取有效的卫生防护和管理策略后是可以预防和控制的。