高粱新病害顶腐病的初步研究

我国高粱上发生的新病害顶腐病是由亚粘团串珠镰孢(Fusarinm moniliforme var. subglutinans Wr.＆Reink.)侵染引起的。病菌生长的适宜温度为25～30℃,适宜pH值为6～8。小型分生孢子萌发的适宜温度为25～28℃,适宜pH值为6～7。病菌在Bilai培养基上,pH4～11间均易产生大型分生孢子。黑光灯和日光灯照射对大型分生孢子形成有促进作用,且黑光灯优于日光灯;在光照处理下最适宜产生大型孢子的培养基为小麦粒和高粱粒。病菌在PSA培养基上培养10～12天后可产生厚垣孢子。病菌能利用多种碳源,以半乳糖、甘露糖为佳,乳糖、木糖、葡萄糖次之。对氮源利用远不及碳源。人工接种条件下,病菌能侵染高粱、苏丹草、哥伦布草、玉米、谷子、珍珠粟、薏苡、水稻、燕麦、小麦、狗尾草等禾本科植物。