2.5～40Gb/s光收发关键器件芯片技术

被引：4

作者：

朱恩

王志功

冯军

黄颋

王欢

陈海涛

孟凡生

杨守军

吴春红

仇应华

沈桢

郁伟嘉

王雪艳

程树东

孙玲

费瑞霞

王峻峰

刘欢艳

陈明洁

机构：

[1] 东南大学无线电工程系射频与光电集成电路研究所

[2] 东南大学无线电工程系射频与光电集成电路研究所南京

[3] 南京

[4] 南京

来源：

中国有色金属学报 | 2004年 / S1期

关键词：

光纤通信; SDH; 超高速集成电路; 收发器; CMOS; GaAs; PHEMT; HBT; SCFL; VCO;

D O I：

10.19476/j.ysxb.1004.0609.2004.s1.060

中图分类号：

TN929.11 [光纤通信];

学科分类号：

摘要：

介绍了2.5～40Gb/s的光通信收发器处理芯片的研究情况,芯片功能包括复接器、激光驱动器、前置放大器与限幅放大器、时钟恢复和数据判决电路以及分接器。采用的工艺有0.18/0.25μmCMOS,0.15/0.2μmGaAsPHEMT和2μmGaAsHBT等,采用多项目晶圆方式和国外先进的工艺生产线进行芯片制作。研究中采用了高速电路技术和微波集成电路技术,如采用SCFL电路、超动态D触发器电路、同步注入式VCO、分布放大器、共面波导和传输线技术等。在SDH155Mb/s～2.5Gb/s的收发器套片设计方面已实现产品化。还介绍了10Gb/s的收发器套片产品化问题,如封装问题等,讨论了40Gb/s以上速率芯片技术的发展趋势,包括高速器件建模和测试问题等。

引用

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