水稻温敏型突变体叶片间断失绿的超微结构

在短时降温诱导下，水稻温敏型突变体１１０３ｓ（Ｏｒｙｚａ　ｓａｔｉｖａ　ｓｓｐ．ｉｎｄｉｃａ）植株间断失绿性状表达（临界温度２３．１℃）过程中，叶绿体含量的增减与叶色变化相符。电镜观察发现，性状表达时叶片间断失绿区叶绿体内部结构发生退化，呈现基粒垛叠片层数的异常减少，或基粒消失仅剩基粒残迹，有的甚至整个叶绿体为高电子密度的囊泡状结构。但在同一叶片的绿区，叶绿体仅表现基粒片层数减少、排列不规则，嗜锇小球聚集。在叶片失绿区的复绿过程中，叶绿体的这些变化又可逆转，内部结构重建，最后整个叶绿体结构基本恢复正常。水稻温敏突变体１１０３ｓ叶片间断失绿性状表达过程，实质上是一个由温度调控的叶绿体结构退化与修复的可逆过程。