未找到相关数据
塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性
被引：15
作者：
张礼季
王莉
高霞
谢晓明
机构：
[1] 中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海新代车辆技术有限公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海新代车辆技术有限公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海新代车辆技术有限公司,中国科学院上海微系统与信息技术研究所上海新代车辆技术有限公司上海
来源：
关键词：
球栅阵列;
可靠性;
底充胶;
晶粒粗化;
金属间化合物;
D O I：
10.19476/j.ysxb.1004.0609.2002.s1.050
中图分类号：
TN405 [制造工艺];
学科分类号：
140103 [集成电路制造工程];
摘要：
对比了充胶和未充胶塑料封装球栅阵列 (PBGA)器件在 - 40℃～ 12 5℃温度循环条件下的热疲劳寿命 ,采用光学显微镜研究了失效样品焊点的失效机制 ,并分析了充胶提高器件热疲劳寿命的机制。实验发现 :底充胶可使PBGA样品的寿命从 5 0 0周提高到 2 0 0 0周以上 ,失效样品裂纹最先萌生于最外侧焊球中近硅芯片界面外边缘处 ,界面处焊料组织粗化及界面脆性金属间化合物Ni3Sn2 和NiSn3 相的生成均促使裂纹沿该界面从焊球边缘向中心扩展。PBGA焊点界面处裂纹的萌生和扩展是该处应力应变集中、焊料组织粗化以及生成脆性金属间化合物等各种金属学和力学因素共同作用的结果。
引用
收藏
页码：227 / 231
页数：5
相关论文