The development and commercialization of lead-free soldering

被引：23

作者：

Suganuma, K ^{[1
]}

机构：

[1] Osaka Univ, ISIR, Ibaraki, Osaka 5670047, Japan

来源：

关键词：

D O I：

10.1557/mrs2001.228

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：880 / 884

页数：5

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共 7 条

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