High frequency circuit components on micromachined variable thickness substrates

被引：4

作者：

Drayton, RF ^{[1
]}

Henderson, RM ^{[1
]}

Katehi, LPB ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV MICHIGAN,RADIAT LAB,DEPT ELECT ENGN & COMP SCI,ANN ARBOR,MI 48105

来源：

ELECTRONICS LETTERS | 1997年 / 33卷 / 04期

关键词：

silicon; micromachining; microwave circuits;

D O I：

10.1049/el:19970221

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

The use of Si micromachining techniques to enhance high frequency planar circuit design flexibility by offering a method for varying the substrate thickness in selective locations on the wafer is presented.

引用

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