Manufacturing concerns of the electronic industry regarding intermetallic compound formation during the soldering stage

被引：3

作者：

Blair, HD ^{[1
]}

Pan, TY ^{[1
]}

Nicholson, JM ^{[1
]}

Cooper, RP ^{[1
]}

Oh, SW ^{[1
]}

Farah, AR ^{[1
]}

机构：

[1] FORD MOTOR CO,DEARBORN,MI 48121

来源：

NINETEENTH IEEE/CPMT INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM - PROCEEDINGS, 1996 IEMT SYMPOSIUM | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/IEMT.1996.559744

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：282 / 292

页数：11