A high density, high performance MCM-D/C package: A design, electrical, and process perspective

被引：3

作者：

Ellsworth, MJ ^{[1
]}

Hamel, H ^{[1
]}

Perfecto, ED ^{[1
]}

Wassick, T ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,MICROELECT DIV,HOPEWELL JCT,NY 12533

来源：

46TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE - 1996 PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/ECTC.1996.550503

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：821 / 828

页数：4