Foreword

被引：333

作者：

Chen, Chih-Ming ^{[1
]}

Flandorfer, Hans ^{[2
]}

Chen, Sinn-Wen ^{[1
]}

Lee, Jae-Ho ^{[3
]}

Yen, Yee-Wen ^{[4
]}

Schmetterer, Clemens ^{[5
]}

Ohnuma, Ikuo ^{[6
]}

Wang, Chao-Hong ^{[1
]}

机构：

[1] Natl Chung Hsing Univ, Taichung, Taiwan

[2] Univ Vienna, A-1010 Vienna, Austria

[3] Hongik Univ, Seoul, South Korea

[4] Natl Taiwan Univ Sci & Technol, Taipei, Taiwan

[5] TU Bergakademie Freiberg, Freiberg, Germany

[6] Tohoku Univ, Sendai, Miyagi 980, Japan

来源：

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 2012年 / 41卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1007/s11664-011-1777-8

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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