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Design and optimization of pin fin heat sinks for low velocity applications
被引:17
作者
:
Shaukatullah, H
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0
机构:
IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
Shaukatullah, H
[
1
]
Storr, WR
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IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
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Storr, WR
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Hansen, BJ
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IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
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Hansen, BJ
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Gaynes, MA
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IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
Gaynes, MA
[
1
]
机构
:
[1]
IBM CORP,MICROELECTR DIV,ENDICOTT,NY 13760
来源
:
TWELFTH ANNUAL IEEE SEMICONDUCTOR THERMAL MEASUREMENT AND MANAGEMENT SYMPOSIUM, PROCEEDINGS
|
1996年
关键词
:
D O I
:
10.1109/STHERM.1996.545105
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808
[电气工程]
;
0809
[电子科学与技术]
;
摘要
:
引用
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页码:151 / 163
页数:13
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