Mechanistic studies of hydrophilic wafer bonding and Si exfoliation for SOI fabrication

被引：5

作者：

Weldon, MK ^{[1
]}

Marsico, V ^{[1
]}

Chabal, YJ ^{[1
]}

Christman, SB ^{[1
]}

Chaban, EE ^{[1
]}

Jacobson, DC ^{[1
]}

Sapjeta, JB ^{[1
]}

Pinczuk, A ^{[1
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Dennis, BS ^{[1
]}

Mills, AP ^{[1
]}

Goodwin, CA ^{[1
]}

Hsieh, CM ^{[1
]}

机构：

[1] AT&T BELL LABS,LUCENT TECHNOL,MURRAY HILL,NJ 07974

来源：

1996 IEEE INTERNATIONAL SOI CONFERENCE PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/SOI.1996.552538

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：150 / 151

页数：2