Process optimization - The key to obtain highly reliable Cu interconnects

被引：13

作者：

Fischer, AH ^{[1
]}

von Glasow, A ^{[1
]}

Penka, S ^{[1
]}

Ungar, F ^{[1
]}

机构：

[1] Infineon Technol AG, Reliabil Methodol, Munich, Germany

来源：

PROCEEDINGS OF THE IEEE 2003 INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE | 2003年

关键词：

D O I：

10.1109/IITC.2003.1219768

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

页码：253 / 255

页数：3