PE-MOCVD of dielectric thin films: Challenges and opportunities

被引：23

作者：

Dey, SK

Alluri, PV

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1557/S0883769400046078

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：44 / 48

页数：5

共 7 条

[1] PROGRAMMED RATE PROCESSING TO INCREASE THROUGHPUT IN LPCVD [J].

CALE, TS ;

JAIN, MK ;

RAUPP, GB .

[2]

CALE TS, 1995, MATER RES SOC SYMP P, V389, P95, DOI 10.1557/PROC-389-95

[3]

DEY SK, 1996, FERROELECTRIC THIN F, V10

[4]

Manos D.M., 1989, PLASMA ETCHING

VanBuskirk, PC ;

Roeder, JF ;

Bilodeau, S .

[6] CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION OF (BA,SR)TIO3 [J].

YOSHIDA, M ;

YAMAGUCHI, H ;

SAKUMA, T ;

MIYASAKA, Y ;

LESAICHERRE, PY ;

ISHITANI, A .

[7]

1995, MRS B, V20