CO2 makes fillings for chip cavities

被引：4

作者：

Moore, SK

机构：

来源：

IEEE SPECTRUM | 2001年 / 38卷 / 11期

关键词：

D O I：

10.1109/MSPEC.2001.963245

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

收藏

页码：28 / 29

页数：2

相关论文

empty

未找到相关数据