Particleboard dry and wet IB - forecasting by gel time and dry TMA bending in PF wood adhesives

被引：18

作者：

Zhao, CH ^{[1
]}

Garnier, S

Pizzi, A

机构：

[1] Univ Nancy 1, ENSTIB, Epinal, France

[2] Nanjing Forestry Univ, Coll Wood Sci & Technol, Nanjing, Peoples R China

来源：

关键词：

Internal Bond; Thermomechanical Analysis; Wood Joint; Average Average Average; Wood Particleboard;

D O I：

10.1007/s001070050341

中图分类号：

TB3 [工程材料学]; TS [轻工业、手工业、生活服务业];

学科分类号：

0805 ; 080502 ; 0822 ;

摘要：

引用

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