Compatibility of lead-free solders with lead containing surface finishes as a reliability issue in electronic assemblies

被引：18

作者：

Vianco, P ^{[1
]}

Rejent, J ^{[1
]}

Artaki, I ^{[1
]}

Ray, U ^{[1
]}

Finley, D ^{[1
]}

Jackson, A ^{[1
]}

机构：

[1] SANDIA NATL LABS,ALBUQUERQUE,NM 87185

来源：

46TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE - 1996 PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/ECTC.1996.550885

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：1172 / 1183

页数：12