76GHz flip-chip MMICS for automotive radars

被引：23

作者：

Shimura, T ^{[1
]}

Kawasaki, Y ^{[1
]}

Ohashi, Y ^{[1
]}

Shirakawa, K ^{[1
]}

Hirose, T ^{[1
]}

Aoki, S ^{[1
]}

Someta, H ^{[1
]}

Makiyama, K ^{[1
]}

Yokokawa, S ^{[1
]}

机构：

[1] Fujitsu Labs Ltd, Nakahara Ku, Kawasaki, Kanagawa 2118588, Japan

来源：

1998 IEEE RADIO FREQUENCY INTEGRATED CIRCUITS (RFIC) SYMPOSIUM | 1998年

关键词：

D O I：

10.1109/RFIC.1998.682040

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

Using the flip-chip bonding technique, we developed a 76-GHz MMIC chip set for automotive radars. A chip set consists of a 76-GHz amplifier, a 76-GHz mixer, 76-GHz SPDT switches, a 38/76-GHz doubler, a 38-GHz voltage-controlled oscillator and a 38-GHz buffer amplifier.

引用

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