Integration and reliability issues for low capacitance air-gap interconnect structures

被引：27

作者：

Shieh, BP ^{[1
]}

Bassman, LC ^{[1
]}

Kim, DK ^{[1
]}

Saraswat, KC ^{[1
]}

Deal, MD ^{[1
]}

McVittie, JP ^{[1
]}

List, RS ^{[1
]}

Nag, S ^{[1
]}

Ting, L ^{[1
]}

机构：

[1] Stanford Univ, Ctr Integrated Syst, Stanford, CA 94305 USA

来源：

PROCEEDINGS OF THE IEEE 1998 INTERNATIONAL INTERCONNECT TECHNOLOGY CONFERENCE | 1998年

关键词：

D O I：

10.1109/IITC.1998.704769

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：125 / 127

页数：3