Big and bendable

被引：10

作者：

Chalamala, BR ^{[1
]}

Temple, D

机构：

[1] Indocel Technol Inc, Bangalore, Karnataka, India

[2] Res Triangle Inst, Res Triangle Pk, NC 27709 USA

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/MSPEC.2005.1502529

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

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