ShellCase ultrathin chip size package

被引：3

作者：

Badihi, A ^{[1
]}

机构：

[1] ShellCase, IL-96251 Jerusalem, Israel

来源：

INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON ADVANCED PACKAGING MATERIALS: PROCESSES, PROPERTIES AND INTERFACES, PROCEEDINGS | 1999年

关键词：

CSP; wafer level CSP; manufacturing; SMT; optical package; reliability;

D O I：

10.1109/ISAPM.1999.757319

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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