A note on the evaluation of thermal constriction resistance for finite thickness gaps

被引：9

作者：

Das, AK ^{[1
]}

Sadhal, SS ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV SO CALIF,DEPT MECH ENGN,LOS ANGELES,CA 90089

来源：

JOURNAL OF HEAT TRANSFER-TRANSACTIONS OF THE ASME | 1997年 / 119卷 / 01期

关键词：

conduction; electronic equipment; thermal packaging;

D O I：

10.1115/1.2824084

中图分类号：

O414.1 [热力学];

学科分类号：

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：177 / 180

页数：4

共 7 条

DAS, AK ;

SADHAL, SS .

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