A 160Gb/s interface design configuration for multichip LSI

被引:59
作者
Ezaki, T
Kondo, K
Ozaki, H
Sasaki, N
Yonemura, H
Kitano, M
Tanaka, S
Hirayama, T
机构
来源
2004 IEEE INTERNATIONAL SOLID-STATE CIRCUITS CONFERENCE, DIGEST OF TECHNICAL PAPERS | 2004年 / 47卷
关键词
D O I
10.1109/ISSCC.2004.1332633
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
摘要
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页码:140 / 141
页数:2
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共 2 条
[1]  
BUSS D, 2002 S VLSI TECHN DI, P142
[2]   Impact of embedded DRAM logic devices on the semiconductor manufacturing [J].
Hirayama, T ;
Ezaki, T ;
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PHOTOMASK AND NEXT-GENERATION LITHOGRAPHY MASK TECHNOLOGY VIII, 2001, 4409 :12-22