Copper interconnection deposition techniques and integration

被引：7

作者：

Bai, G ^{[1
]}

Chiang, C ^{[1
]}

Cox, JN ^{[1
]}

Fang, S ^{[1
]}

Gardner, DS ^{[1
]}

Mack, A ^{[1
]}

Marieb, T ^{[1
]}

Mu, XC ^{[1
]}

Ochoa, V ^{[1
]}

Villasol, R ^{[1
]}

Yu, J ^{[1
]}

机构：

[1] INTEL CORP,COMPONENTS RES,SANTA CLARA,CA 95052

来源：

1996 SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY: DIGEST OF TECHNICAL PAPERS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/VLSIT.1996.507789

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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