The use of spreadsheets in packaging thermal calculations

被引：200

作者：

Guenin, BM ^{[1
]}

机构：

[1] Amkor Elect Inc, W Chester, PA 19380 USA

来源：

FOURTEENTH ANNUAL IEEE SEMICONDUCTOR THERMAL MEASUREMENT AND MANAGEMENT SYMPOSIUM | 1998年

关键词：

D O I：

10.1109/STHERM.1998.660387

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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