Polymer optical interconnect technology (POINT) - Optoelectronic packaging and interconnect for board and backplane applications

被引：15

作者：

Liu, YS ^{[1
]}

Wojnarowski, RJ ^{[1
]}

Hennessy, WA ^{[1
]}

Bristow, JP ^{[1
]}

Liu, Y ^{[1
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Peczalski, A ^{[1
]}

Rowlette, J ^{[1
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Plotts, A ^{[1
]}

Stack, J ^{[1
]}

KadarKallen, M ^{[1
]}

Yardley, J ^{[1
]}

Eldada, L ^{[1
]}

Osgood, RM ^{[1
]}

Scarmozzino, R ^{[1
]}

Lee, SH ^{[1
]}

Ozgus, V ^{[1
]}

Patra, S ^{[1
]}

机构：

[1] GE CO,CTR CORP RES & DEV,SCHENECTADY,NY 12301

来源：

46TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE - 1996 PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

optical interconnect; optoelectronic packaging; high speed optical links; backplane and board level interconnect; VCSEL packaging; polymer waveguide; Polyguide;

D O I：

10.1109/ECTC.1996.517407

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：308 / 315

页数：2