Thermal investigation of an infrared reflow furnace with a convection fan

被引：9

作者：

Kim, MR ^{[1
]}

Choi, YK ^{[1
]}

Lee, GB ^{[1
]}

Chung, IY ^{[1
]}

Kim, JD ^{[1
]}

机构：

[1] CHUNG ANG UNIV,DEPT MECH,SEOUL 156756,SOUTH KOREA

来源：

INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL PHENOMENA IN ELECTRONIC SYSTEMS - I-THERM V | 1996年

关键词：

infrared reflow furnace; convection fan; card model; tunnel model; soldering; finite volume method;

D O I：

10.1109/ITHERM.1996.534564

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：6