Cooling strategies for embedded electronic components of wearable computers fabricated by shape deposition manufacturing

被引：4

作者：

Egan, E ^{[1
]}

Amon, CH ^{[1
]}

机构：

[1] CARNEGIE MELLON UNIV,DEPT MECH ENGN,PITTSBURGH,PA 15213

来源：

INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL PHENOMENA IN ELECTRONIC SYSTEMS - I-THERM V | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/ITHERM.1996.534540

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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