New olefinic interlevel dielectric materials for multi-chip modules

被引：2

作者：

Shick, RA ^{[1
]}

Goodall, BL ^{[1
]}

McIntosh, LH ^{[1
]}

Jayaraman, S ^{[1
]}

Kohl, PA ^{[1
]}

BidstrupAllen, SA ^{[1
]}

Grove, NR ^{[1
]}

机构：

[1] BF GOODRICH CO,ADV TECHNOL GRP,BRECKSVILLE,OH 44141

来源：

1996 IEEE MULTI-CHIP MODULE CONFERENCE, PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/MCMC.1996.510792

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页数：6