Introduction to the issue on alignment tolerant structures for ease of optoelectronic packaging

被引：1

作者：

Collins, JV ^{[1
]}

Dagenais, M

Itoh, M

机构：

[1] BT Labs, Ipswich IP5 7RE, Suffolk, England

[2] Univ Maryland, Dept Elect Engn, College Pk, MD 20742 USA

[3] NEC Corp Ltd, Optoelect & High Frequency Device Res Labs, Kanagawa 216, Japan

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/2944.658784

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：1306 / 1307

页数：2