Water re-absorption into hygroscopic film in interlayer dielectrics and its impact on hot-carrier immunity

被引:4
作者
Ikeda, K [1 ]
Okazaki, Y [1 ]
Nakayama, S [1 ]
Tsuchiya, T [1 ]
机构
[1] NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
来源
1996 SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY: DIGEST OF TECHNICAL PAPERS | 1996年
关键词
D O I
10.1109/VLSIT.1996.507815
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
摘要
引用
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页码:116 / 117
页数:2
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