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Water re-absorption into hygroscopic film in interlayer dielectrics and its impact on hot-carrier immunity
被引:4
作者
:
Ikeda, K
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
机构:
NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
Ikeda, K
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Okazaki, Y
论文数:
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机构:
NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
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Okazaki, Y
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Nakayama, S
论文数:
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NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
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Nakayama, S
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Tsuchiya, T
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NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
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Tsuchiya, T
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机构
:
[1]
NIPPON TELEGRAPH & TEL PUBL CORP, LSI LABS, ATSUGI, KANAGAWA 24301, JAPAN
来源
:
1996 SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY: DIGEST OF TECHNICAL PAPERS
|
1996年
关键词
:
D O I
:
10.1109/VLSIT.1996.507815
中图分类号
:
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
:
0808 ;
0809 ;
摘要
:
引用
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页码:116 / 117
页数:2
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