Materials characterization, conduction development, and curing effects on reliability of isotropically conductive adhesives

被引：5

作者：

Klosterman, D ^{[1
]}

Li, L ^{[1
]}

Morris, JE ^{[1
]}

机构：

[1] SUNY BINGHAMTON,BINGHAMTON,NY

来源：

46TH ELECTRONIC COMPONENTS & TECHNOLOGY CONFERENCE - 1996 PROCEEDINGS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/ECTC.1996.551418

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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