An electromigration failure model of tungsten plug contacts/vias for realistic lifetime prediction

被引：22

作者：

Kawasaki, H ^{[1
]}

Hu, CK ^{[1
]}

机构：

[1] MOTOROLA INC,ADV PROD RES & DEV LAB,AUSTIN,TX 78721

来源：

1996 SYMPOSIUM ON VLSI TECHNOLOGY: DIGEST OF TECHNICAL PAPERS | 1996年

关键词：

D O I：

10.1109/VLSIT.1996.507848

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：2