WHAT IS THE METALLIC BOND

被引:37
作者
ANDERSON, WP
BURDETT, JK
CZECH, PT
机构
[1] UNIV CHICAGO,DEPT CHEM,CHICAGO,IL 60637
[2] UNIV CHICAGO,JAMES FRANCK INST,CHICAGO,IL 60637
关键词
D O I
10.1021/ja00098a050
中图分类号
O6 [化学];
学科分类号
0703 ;
摘要
[No abstract available]
引用
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页码:8808 / 8809
页数:2
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