MOISTURE, MYTHS, AND MICROCIRCUITS

被引：35

作者：

THOMAS, RW ^{[1
]}

机构：

[1] ROME AIR DEV CTR,GRIFFISS AFB,NY 13441

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1976年 / 12卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1976.1135142

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：167 / 171

页数：5

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[1]

BERGSTEN WE, 1955, 14TH ANN NAT REL C O

[2]

BOROM MP, 1975, 74CRD330 GEN EL TECH

[3]

CANNON DL, 1968, 6TH ANN REL PHYS S P

[4]

CRAWFORD WM, 1956, 15TH ANN REL C STILL

[5]

EISENBERG PH, 1966, 7TH NEW YORK C EL RE

[6]

Lee S.M., 1966, PHYS FAILURE ELECT, V4, P464

[7]

MAZENKO J, 1975, 7550 ROM AIR DEV CTR

[8]

MEYER DE, 1974, SOLID STATE TECH SEP, P56

[9]

MEYER DE, 1975, APR REL PHYS S LAS V

[10]

MILEY JE, 1974, DAAB0572C5851 CONTR