MICROBONDING TECHNIQUES

被引：4

作者：

PHILLIPS, LS

机构：

来源：

MICROELECTRONICS RELIABILITY | 1966年 / 5卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(66)90077-1

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

收藏

页码：197 / &

相关论文

empty

未找到相关数据