TRANSIENT CURRENT CAPACITIES OF BOND WIRES IN HYBRID MICROCIRCUITS

被引：9

作者：

COXON, M

KERSHNER, C

MCELIGOT, DM

机构：

[1] HUGHES AIRCRAFT CO,TUCSON,AZ 85734

[2] GOULD DEF SYST INC,DIV OCEAN SYST,MIDDLETOWN,RI 02840

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1986年 / 9卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1986.1136651

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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