LOW-STRESS RESIN ENCAPSULANTS FOR SEMICONDUCTOR-DEVICES

被引：34

作者：

KUWATA, K

IKO, K

TABATA, H

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1985年 / 8卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1985.1136527

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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