INTERNAL THERMAL-RESISTANCE OF A MULTI-CHIP PACKAGING DESIGN FOR VLSI BASED SYSTEMS

被引:12
作者
LEE, YC
GHAFFARI, HT
SEGELKEN, JM
机构
来源
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1989年 / 12卷 / 02期
关键词
D O I
10.1109/33.31420
中图分类号
T [工业技术];
学科分类号
08 ;
摘要
引用
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页码:163 / 169
页数:7
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共 5 条
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