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INTERNAL THERMAL-RESISTANCE OF A MULTI-CHIP PACKAGING DESIGN FOR VLSI BASED SYSTEMS
被引:12
作者
:
LEE, YC
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0
LEE, YC
GHAFFARI, HT
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GHAFFARI, HT
SEGELKEN, JM
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SEGELKEN, JM
机构
:
来源
:
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
|
1989年
/ 12卷
/ 02期
关键词
:
D O I
:
10.1109/33.31420
中图分类号
:
T [工业技术];
学科分类号
:
08 ;
摘要
:
引用
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页码:163 / 169
页数:7
相关论文
共 5 条
[1]
ADAMS AC, 1987, MAY P EL SOC
[2]
BARCOHEN, 1985, ASME NAT HEAT TRANSF
[3]
BARTLETT CJ, 1987, MAY ECC C P
[4]
LEVINSTEIN HJ, 1987, FEB ISSCC C P
[5]
Patankar S. V., 1980, NUMERICAL HEAT TRANS
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共 5 条
[1]
ADAMS AC, 1987, MAY P EL SOC
[2]
BARCOHEN, 1985, ASME NAT HEAT TRANSF
[3]
BARTLETT CJ, 1987, MAY ECC C P
[4]
LEVINSTEIN HJ, 1987, FEB ISSCC C P
[5]
Patankar S. V., 1980, NUMERICAL HEAT TRANS
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