共 5 条
- [1] ADAMS AC, 1987, MAY P EL SOC
- [2] BARCOHEN, 1985, ASME NAT HEAT TRANSF
- [3] BARTLETT CJ, 1987, MAY ECC C P
- [4] LEVINSTEIN HJ, 1987, FEB ISSCC C P
- [5] Patankar S. V., 1980, NUMERICAL HEAT TRANS
INTERNAL THERMAL-RESISTANCE OF A MULTI-CHIP PACKAGING DESIGN FOR VLSI BASED SYSTEMS
被引：12
作者：
LEE, YC
GHAFFARI, HT
SEGELKEN, JM
机构：
来源：
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY
|
1989年
/
12卷
/
02期
关键词：
D O I：
10.1109/33.31420
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
引用
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页码：163 / 169
页数：7
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